金相分析对样品有着一定要求，而金相磨抛机主要是用于磨抛金相样品，去除样品的损伤层从而使其达到显微分析的样品制备要求，那金相磨抛机怎样去除样品磨光的损伤层？
金相磨抛机在进行抛光的过程中，试样磨面与抛光盘应平行并均匀地轻压在抛光盘上，注意防止试样飞出和因压力太大而产生新磨痕。同时还应使试样自转并沿转盘半径方向来回移动，以避免抛光织物局部磨损太快在抛光过程中要不断添加微粉悬浮液，使抛光织物保持一定湿度。
但是在抛光过程，要注意湿度的把握，湿度太小时，由于摩擦生热会使试样升温，润滑作用减小，磨面失去光泽，甚至出现黑斑，轻合金则会抛伤表面。湿度太大会减弱抛光的磨痕作用，使试样中硬相呈现浮凸和钢中非金属夹杂物及铸铁中石墨相产生“曳尾”现象；
金相磨抛机去除磨光的损伤层的关键是要注意磨料和抛光速率的应用，使用较粗的磨料，虽然可以保证有较大的抛光速率来去除磨光的损伤层，但造成的抛光损伤层也较深。使用较细的磨料会使抛光损伤层较浅，但抛光速率比较低，要根据金相样品的情况进行合理的选择，这样才能有更好的磨抛效果。
以上是利用金相磨抛机去除样品磨光损伤层的方法，金相磨抛机是金相分析试验的重要设备类型，富莱恩电子科技作为国内大型的机器视觉设备厂家，目前可提供多款高品质的金相磨抛机。